Сейчас, сейчасО разработках полупроводникового оборуд.для 65нм техпроцесса
niime.ru — НИИ НИИМЭ и НИИТМ завершили разработку и сборку первых в России кластерных систем для процессов плазмохимического осаждения и травления. Установки позволят выпускать интегральные микросхемы по топологическим нормам 65 нм на пластинах 200/300 мм. Особую ценность представляет модульность платформы, которая позволяет гибко конфигурировать оборудование в зависимости от потребностей производств и возможность интергировать в существующие процессы производства полупроводников #полупроводники
Научно‑исследовательские институты НИИМЭ и НИИТМ (оба входят в Группу компаний «Элемент», MOEX:ELMT) завершили разработку и сборку первых в России кластерных систем для процессов плазмохимического осаждения (ПХО) и травления (ПХТ). Установки позволят выпускать интегральные микросхемы по топологическим нормам 65 нм на пластинах 200 мм и 300 мм. Российские организации вошли в пятерку компаний в мире, обладающих компетенциями в разработке и производстве данного класса технологического оборудования.
Головным исполнителем проекта стал НИИМЭ, обеспечивший строительство чистых производственных помещений (ЧПП), монтаж и подключение опытных образцов оборудования в ЧПП, разработку технологических процессов и испытание оборудования. Основным соисполнителем выступил НИИТМ, чьи специалисты разработали само оборудование и участвовали в проведении испытаний.
«Создание первых российских кластерных систем для ПХО и ПХТ – важный практический результат. Установки для уровня 65 нм на пластинах 300 мм обеспечат в том числе перспективную потребность отечественной микроэлектроники. Особую ценность представляет модульность платформы: она позволяет отрабатывать процессы на существующем оборудовании и служит основой для перехода к более тонким техпроцессам. Этот проект демонстрирует, что кооперация наших научных институтов и промышленности способна решать сложнейшие технологические задачи», - отметил заместитель министра промышленности и торговли Василий Шпак.
В мировой практике в качестве стандарта для производства микросхем используется оборудование кластерного типа, так как оно позволяет объединять от 2 до 8 технологических установок с общей системой загрузки. Это дает возможность последовательно проводить ряд технологических процессов без выгрузки пластин в атмосферную среду помещения. Модульная структура позволяет гибко конфигурировать оборудование в зависимости от потребностей и мощности производств. Все эти факторы влияют на снижение себестоимости продукции и улучшение качества чипов.
Сегодня техпроцессы с топологическими нормами 28-90 нм на мировом рынке обеспечивает наиболее массовый выпуск микросхем для автомобильной и авиакосмической промышленности, систем автоматизации и управления.
Оборудование разработано для работы с пластинами диаметром 200 и 300 мм. Это дает возможность применять установки на действующих и планируемых производствах как с технологическими нормами, реализуемыми на пластинах 200 мм, так и обеспечить своевременную подготовку к переходу на работу на 300-миллиметровых пластинах. При использовании конфигурации оборудования для пластин диаметром 200 мм возможно применение с проектными нормами — 90, 130, 180, 250 нм.
В дальнейшем разработанные и аттестованные в рамках проекта базовые технологические процессы осаждения и травления диэлектрических слоев являются базой для их адаптации под существующие техпроцессы и для разработки перспективных, включая 28 нм.
«Вхождение в мировой топ обладателей технологии кластерных систем для микроэлектроники — это одновременно и колоссальное достижение, и серьезная ответственность перед отечественными разработчиками. Создание российских кластерных систем для ПХО и ПХТ стало ключевым этапом на пути к технологической самостоятельности отечественной микроэлектроники. Мы заложили основу для дальнейшего развития», - отметил генеральный директор НИИМЭ Александр Кравцов.
«Разработка кластерных установок ПХО и ПХТ для обработки кремниевых пластин диаметром 300 мм открывает новые перспективы для вывода российской микроэлектронной отрасли на новый технологический уровень. Создание оборудования для технологий с проектной нормой до 65 нм – важный шаг в развитии электронной промышленности нашего государства, демонстрирующий высокий уровень компетенций и готовность обеспечить российские предприятия отечественным оборудованием, не уступающим зарубежным аналогам», - сказал генеральный директор НИИТМ Михаил Бирюков.
Справка о компании
Группа компаний «Элемент» (MOEX:ELMT) – совместное предприятие АФК «Система» и госкорпорации «Ростех», созданное в 2019 году для формирования единого национального центра компетенций в сфере разработки и производства микроэлектроники в России. В Группу входят более 30 дизайн-центров и производственных площадок: завод по производству чипов «Микрон», НИИ молекулярной электроники (НИИМЭ), НИИ электронной техники (НИИЭТ), «Прогресс», НЗПП «Восток», НИИ точного машиностроения (НИИТМ) и другие. Предприятия группы ведут разработки новых технологий в следующих направлениях: вычислительная техника, связь и навигация, силовая электроника, разработки для микроэлектронных производств. Компания владеет более 480 патентами и производит более 3000 типономиналов продукции. В мае 2024 года «Элемент» провел IPO. Привлеченные средства были направлены на расширение производств, запуск новых продуктов и международную экспансию.
АО «НИИМЭ» (АО «Научно-исследовательский институт молекулярной электроники», входит в Группу компаний «Элемент», MOEX:ELMT) - ведущий научно-исследовательский центр по проведению фундаментальных и прикладных исследований в области микроэлектроники, разработке и производству полупроводниковых изделий. Основан в 1964 году. Выполняет опытно-конструкторские работы по программам Минпромторга, Минобрнауки, госкорпораций, а также ведет инициативные работы за счет собственных средств. Постановлением Правительства РФ определен организацией, ответственной за реализацию приоритетного направления «Электронные технологии». Резидент особой экономической зоны «Технополис Москва».
АО НИИТМ (АО «Научно-исследовательский институт точного машиностроения», входит в Группу компаний «Элемент», MOEX:ELMT) – ведущий производитель широкого спектра исследовательского и промышленного технологического оборудования для микроэлектронной отрасли. Институт образован в 1962 году. Занимается разработкой кластерных комплексов и установок плазмохимического травления, химического осаждения из газовой фазы, физического нанесения, выращивания эпитаксиальных структур и газотермической обработкой для пластин диаметром от 76 до 300 мм. Является активным участником Комплексных проектов и Государственных программ Минпромторга РФ. Входит в реестр организаций, осуществляющих деятельность в сфере радиоэлектронной промышленности.
[censored]