Принципиально новый фотолитограф российской разработки
expert.ru В России нашлись смельчаки, бросившие вызов гигантам мирового электронного машиностроения, и разработавшие фотолитографическую машину (необходима для производства процессоров) на совершенно новых принципах. Однако, финансирование для их разработки нашлось только в Швейцарии - ни Роснано, ни Сколково денег не выделили. Т.к. статья в "Эксперте" платная, то полностью в комментах.
— Разработкой фотолитографических машин в мире занимаются крупнейшие компании, которые тратят на это многие миллиарды долларов. Как вы решились составить им конкуренцию и почему вообще пришли к фотолитографии?
— В 1992 году, когда российская наука терпела крушение, а способные молодые специалисты стали предпочитать работе над диссертациями работу челноков и ларечников, я и мои сотрудники из ВНИИМС (Всесоюзный научно-исследовательский институт метрологической службы. — «Эксперт»), где мы все работали, создали, чтобы выжить, свою фирму.
Работа, если появлялся какой-никакой заказчик, была рутинной, а сколько-нибудь интересные исследования для перспективных технологий никому не были нужны. Как легко понять, моим коллегам и мне это совершенно осточертело. Но в это время нам иногда перепадали заказы от еле живых организаций — останков советской электроники. Приходившие к нам разработчики и технологи неизменно жаловались, что их замучили дефекты на фотошаблонах — проекционных масках, возникавшие в процессе их изготовления и эксплуатации. При этом по мере перехода ко все меньшим технологическим нормам требования к размерам и числу допустимых дефектов маски становились все строже и строже. Например, для технологического уровня 90 нанометров отношение общей площади дефектов на поверхности маски к площади ее поверхности составляло 10–11.
Мы стали придумывать разные способы уменьшения дефектности масок, но оказалось, что все решения, которые мы придумываем, каждый раз при переходе на следующий уровень миниатюризации перестают действовать, потому что те дефекты, которые раньше были не важны, становились убивающими — killing defects. А ведь такой дефект маски при каждом экспонировании постоянно воспроизводится на изображениях, ею создаваемых. В конце концов мы поняли, что надо заняться поисками радикального метода устранения влияния дефектов фотошаблонов на качество создаваемого ими изображения.
— Тем более что требуется не одна маска, а целый набор.
— При производстве современных микропроцессоров с помощью проекционной литографии приходится совершать операции фотолитографии более чем 50–60 раз — каждый раз над новым слоем. А переход к технологическим нормам в 32 нанометра и ниже в связи с необходимостью преодоления дифракционного предела* заставил прибегнуть к использованию так называемого мультипаттернинга**, то есть еще большего числа масок и литографических циклов для создания каждого слоя. При этом стоимость комплекта таких масок возрастает практически экспоненциально.
Так, по данным одного из последних обзоров, при переходе от технологического уровня 500 нанометров к технологическому уровню 10 нанометров стоимость проекционной маски для критического слоя возросла с 400 долларов до 700 тысяч долларов, то есть в 1750 раз.
Однако проблемы традиционной проекционной фотолитографии обусловлены не только экспоненциальным ростом стоимости масок, но и чрезвычайной сложностью и дороговизной микрофотолитографа, в первую очередь невероятно сложного и дорогого проекционного объектива. Современные литографические объективы фирмы Carl Zeiss, которая практически монополизировала рынок высокоразрешающих литографических объективов и фактически является их единственным производителем для литографического оборудования хай-энд, имеют высоту до 170 сантиметров, диаметр до 600 миллиметров, содержат около 40 чрезвычайно высококачественных линз и отражающих оптических элементов и весят до 800 килограммов. Для их сборки и юстировки фирма создала специальный комплекс, оснащенный самым современным контрольным оборудованием, создание которого обошлось, по слухам, почти в миллиард долларов. В результате стоимость современных фотолитографов выросла за последние 28 лет в 240 раз и достигает нескольких десятков миллионов долларов. Не случайно в настоящее время только самые крупные компании в мире способны производить микропроцессоры с технологическими нормами меньше 28 нанометров, а разработка новых технологий создания чипов с использованием технологических норм менее 20 нанометров реально доступна сегодня лишь Intel Corp., TSMC и Samsung, ежегодно тратящим на исследования многие миллиарды долларов.
*Дифракционный предел определяет минимальный размер топологического элемента, который может быть получен с помощью оптической системы.
**Суть этой технологической операции заключается в использовании нескольких масок для формирования топологии одного слоя.